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首頁 >> 瓷磚片

激光切縫
作者:wincns 發布時間:2018年07月16日 點擊數:

適用范圍:
瓷磚、陶瓷
 
產品特點:
薄基體適合手推式機濕切
厚基體適合自動介磚機單片或組鋸切割

(瓷磚片)參數 單位(mm)
外徑(D)
Outer Diameter
內孔(H)
Bore
齒厚(T)
Segent thickness
齒高(X)
Segmented height
105 20 1.4 7.5
115 22.23 1.4 8.0
125 22.23 1.4 8.0
150 25.4 1.6/2.0 8.0/10.0
180 25.4 1.6/2.0 8.0
200 25.4 1.7/2.0 8.0
250 25.4 1.7/2.0 8.0
300 25.4 2.2 8.0
350 25.4 2.4 8.0

 



 

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